今日要闻!飞傲推出FW3 TWS耳机固件更新：提高与iOS App的连接速度

6 月 27 日消息，飞傲官方发布微博称，针对旗下 FW3 TWS 耳机推出了 v0.5 固件更新，支持蓝牙 LDAC 协议，用户可自行下载和升级固件，具体更新内容如下：

增加 LDAC 蓝牙编码

提高与 iOS App 的连接速度

优化 aptX adaptive 与部分手机的连接稳定性

修改通话默认音量，默认 20 音量

IT之家附相关说明：

因为 LDAC 对传输带宽要求极高，TWS 耳机是双无线，产品中又需要双倍的带宽(要同时同步传输 2 个信道)。所以此次发布的固件，只能说是有条件地支持 LDAC 的传输，并非所有机型都完美兼容，如影响体验可关闭 LDAC 协议

固件升级后，需要通过 fiio control App 的编码格式选择打开 LDAC 才能使用该蓝牙编码(固件默认关闭 LDAC)，首次使用如存在音频不稳定现象建议对耳机进行一次复位后再使用

支持Snapdragon sound(骁龙畅听)的高通处理器的手机对于 LDAC 的支持较好

骁龙畅听技术包含了 QHS 高带宽技术和 TrueWireless Mirroring(真无线镜像技术)技术

QHS 高带宽技术 (全称 Qualcomm High Speed)，是高通全新的一项蓝牙无线传输方案，通过修改蓝牙协议、优化调制方式和传输丢包 信息整合的技术，将蓝牙传输带宽最大扩展至 6Mbps、有效带宽扩展至 1~1.2Mbps，从而为音源传输提供更大的空间。从而才能满足 LDAC 990kbps 高码率的传输

TrueWireless Mirroring(真无线镜像技术)技术，解决了传统的蓝牙音频传输技术需要中继转发占用双倍的蓝牙带宽的问题

飞傲 FW3 真无线耳机配备AK4332 DAC 芯片，拥有高性能的解码能力与高达 106dB 的信噪比，失真率低至-96dB，动态范围可达 102dB。

耳机的蓝牙芯片为高通 QCC5141，采用双 DSP、双核 CPU 架构，保障蓝牙音频和系统运行的双重稳定性。