台积电联席CEO刘德音：美国的条款可能会阻碍芯片厂商的合作
为了吸引半导体制造回流本土，美国去年推出了520多亿美元的芯片补贴法案，台积电、三星等公司将在美国投资数百亿新建5nm、4nm晶圆厂，然而在给补贴的同时，美国也提出了苛刻的条件。
在美国建厂拿补贴，台积电、三星不仅面临成本激增的麻烦，还要满足美国设定的一系列条件，比如只要拿到的补贴超过1.5亿美元，这些厂商就需要承诺超过商定门槛之后，向美国政府返还部分利润。
跟美国分享利润还不是最夸张的，随着更多细则的出台，三星、台积电等公司还被要求提供详细的企业运营数据，包括按晶圆类型的产能、利用率、预期晶圆良率(无缺陷产品的百分比)、生产第一年的售价、每年的产量和价格上的变化。
这样分钱、分商业机密给美国的要求是史无前例的，也让三星、台积电等公司犯难，三星最终态度如何还不好说，但台积电计划对此表示反对，勇敢对美国说不，利润和机密不能分享。
据报道，台积电联席CEO刘德音此前表示美国的条款可能会阻碍芯片厂商与美国的合作，一些条件是不可接受的，希望能跟美国协商。
台积电在美国的芯片投资至少400亿美元，在美国可以申请70-80亿美元的税收抵免，以及60-70亿美元的补贴，总额可能达到150亿美元。
营业执照公示信息