联发科天玑8100工程机经测试，其功耗比骁龙888更低，但是性能却比肩骁龙888。
更重要的是，天玑8100的游戏持续表现甚至超过了旗舰芯，本月Redmi、realme将会陆续推出搭载天玑8100芯片的终端。
据悉，天玑8100基于台积电5nm工艺打造，采用四颗Cortex A78大核和四颗Cortex A55小核，GPU为六核心的Mali-G610。对比同级别竞品，多核能效高44％，GPU能效高35％，APU AI能效基准测试高39％。
小米集团中国区总裁卢伟冰曾表示，天玑8100的表现远超预期，在我们的内部测试中，天玑8100不仅拥有强悍的旗舰性能，更拥有恐怖的超高能效比，不但做到了游戏畅玩并且长时间不热。
这颗芯片由Redmi K50系列全球首发，该机目前已经获得入网许可，预计会在3月中下旬登场。（作者：振亭）
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